规格
- 安装类型 Surface Mount
- 等级 -
- 认证 -
- 零件状态 Not For New Designs
- 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
- 串行高级技术附件 -
- 电压 - 输入/输出 1.8V, 3.3V
- 图形加速 Yes
- 以太网 10/100/1000Mbps (2)
- 速度 1.8GHz
- 核心数/总线宽度 4 Core, 64-Bit
- 通用串行总线 USB 2.0 (2), USB 3.2 (2)
- 核心处理器 ARM® Cortex®-A55
- 安全特性 AES, ECC, GHASH, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG
- 内存控制器 LPDDR4, LPDDR4x
- 显示与接口控制器 LCD, MIPI-CSI2, MIPI-DSI
- 协处理器/数字信号处理器 ARM® Cortex®-M33, Cortex®-R8, GPU
- 封装 / 外壳 1368-BFBGA
- 供应商器件封装 1368-HFBGA (19x19)
- 附加接口 DMA, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPI, UART