TE0830-01-ABI26FAP
부품 번호:
TE0830-01-ABI26FAP
제품 분류:
마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈
제조사:
Trenz Electronic GmbH
설명:
MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
패키징:
Bulk
ROHS 상태：
예스
통화:
USD
규격
- 작동 온도 -40°C ~ 85°C
- 부품 상태 Active
- 속도 -
- 코프로세서 -
- 모듈/보드 유형 MPU Core
- 크기 / 치수 4.724" L x 4.724" W (120.00mm x 120.00mm)
- 플래시 크기 128MB
- RAM 크기 16GB
- 코어 프로세서 Zynq UltraScale+ ZU11EG-1I
- 커넥터 유형 2 x 400 Pin