Specification
- حالة القطعة Active
- نوع التثبيت Surface Mount
- الصف -
- التأهيل -
- نوع الذاكرة Volatile
- وقت الوصول 3.5 ns
- درجة حرارة التشغيل -25°C ~ 85°C (TC)
- تنسيق الذاكرة DRAM
- حجم الذاكرة 8Gbit
- تنظيم الذاكرة 256M x 32
- تردد الساعة 1.6 GHz
- الحزمة / العلبة 200-WFBGA
- الجهد - التغذية 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
- تكنولوجيا SDRAM - Mobile LPDDR4X
- وقت دورة الكتابة - كلمة، صفحة 18ns
- واجهة الذاكرة LVSTL
- المورد الجهاز الحزمة 200-FBGA (10x14.5)